INFLUÊNCIA DOS PARÂMETOS TÉRMICOS DE SOLIDIFICAÇÃO NA RESISTÊNCIA AO DESGASTE ABRASIVO DA LIGA Al-7%Si-0,3%Mg PARA APLICAÇÕES TRIBOLÓGICAS

por: Tamires Botelho, Hugo Azevedo, Maria Adrina Silva, Thiago Costa, Otávio Rocha

Acessar artigo completo



Ano: 2019

Instituições de ensino: Instituto Federal do Pará, Instituto Federal do Pará, Universidade Federal do Pará, Universidade Federal do Pará, Instituto Federal do Pará

Idioma: Portugues

Logo-abcm-300
Logo-cobef-2019



Resumo

As ligas à base de alumínio podem apresentar atraentes características tribológicas, tais como baixo peso específico e autolubrificação. A adição de elementos de liga capazes de formar fases endurecedoras tem por objetivo aumentar a resistência mecânica do material, permitindo o seu emprego sob condições mais severas de carregamento. As características microestruturais, isto é, morfologia, distribuição e dimensão das fases estão intimamente relacionadas aos parâmetros térmicos de solidificação, os quais possuem efeito direto sobre o comportamento tribológico dos materiais. O estudo do comportamento ao desgaste dos materiais é extremamente relevante dado o custo de manutenção e risco de acidentes provocados por falhas originadas a partir do colapso de componentes mecânicos, sobretudo os metálicos, quando estão em atrito. O presente trabalho tem como objetivo avaliar a influência da velocidade de avanço da isoterma liquidus (VL) e da taxa de resfriamento (TR) sobre a resistência ao desgaste micro-abrasivo da liga Al-7%Si-0,3%Mg, solidificada sob condições unidirecionais e transientes de extração de calor, em dispositivo horizontal refrigerado à água. Foram propostas equações correlacionando os resultados de volume desgastado com os parâmetros térmicos de solidificação (VL e TR). Observou-se que maiores volumes e taxas de desgaste foram obtidos para menores valores VL e TR.


Palavras chave

Acessar artigo completo



Comentários ()



Veja outros trabalhos acadêmicos

Outros conteúdos

Fórum

Tire suas dúvidas e ajude outras pessoas no CIMM:

Faça uma pergunta