Para cada caso, uma soldagem específica

Para escolher a melhor soldagem se considera vários fatores, no caso de soldagem vertical, a escória eletrocondutora é a opção

Imagens: CIMM

Um dos processos mais importantes do setor industrial, a operação que une duas ou mais peças garantindo a continuidade das propriedades físicas e químicas dos materiais na junta entre as partes é muito utilizada na fabricação e recuperação de peças. Para cada caso em que em que a soldagem se faz necessária, um tipo específico será melhor recomendado.

Entre os processos por fusão (usa calor para fundir o material de base) estão a soldagem por eletrodo revestido, TIG, plasma, MIG/MAG, a arco submerso e a escória eletrcondutora. Esta última está melhor especificada abaixo. Já na soldagem por pressão (energia provoca tensão capaz de solubilizar o material de base na fase sólida) se destacam os processos por resistência, por centelhamento, fricção, ultrassom e a frio.

Para garantir o melhor custo/benefício do processo é preciso avaliar características como a posição em será feita a soldagem, o material a ser soldado, a mão-de-obra para executar a operação e o valor dos aparelhos que serão utilizados.

Soldagem sob escória eletrocondutora
Desenvolvido na Rússia, o processo denominado Soldagem sob escória eletrocondutora é uma variante do arco submerso. No entanto esta só é utilizada em soldagem vertical ascendente. No caso de peças compactas com paredes de mais de 60 milímetros de espessura é a única capaz de fazer o trabalho com qualidade.



Este processo é altamente recomendado para juntas de topo e em ângulo, soldagem de topo de tubos e operações de recobrimento.

Apesar de sua inclusão no grupo de processos a arco, não existe propriamente um arco voltaico. A corrente produz o calor necessário para a soldagem ao atravessar um banho de escória. A escória é gerada da fusão do pó de soldar.

A poça de fusão se forma entre as peças (junta em l) no meio dos dois encostos de cobre, refrigerados a água, como paredes laterais, com o material de adição solidificado como fundo.

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